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華虹半導體二次上市獲批,有望成為今年國內最大上市項目


(資料圖片僅供參考)

IT之家 5 月 18 日消息,據上海證交所網站信息,國內晶圓代工廠商華虹半導體在上海科創板二次上市的申請獲通過,預計總融資額人民幣 180 億元,有望成為 2023 年國內最大上市交易。

▲ 圖片來源:華虹官網

IT之家從上交所官網獲悉,上交所于 2023 年 5 月 17 日審議通過了華虹半導體的發行計劃。華虹半導體須向監管機構登記其計劃,但該公司尚未設定發行時間表或提供其他細節。彭博社報道稱,華虹半導體在上海科創板的 IPO 計劃預計融資規模達 26 億美元(當前約 182 億元人民幣),或將成為我國年內最大的上市交易項目。

華虹半導體是一家總部位于上海的純晶圓代工企業,專注于非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等“8 英寸 + 12 英寸”特色工藝技術,客戶包括 Omnivision 及格科微等。此前,華虹半導體在港交所的首次 IPO 中籌集到了 26 億港元(當前約 23.24 億元人民幣)。

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