消息稱美國開始受理 390 億美元半導體補貼申請，感興趣者近 400 家
2023-06-23 18:26:01|
來源：IT之家 作者：
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IT之家 6 月 23 日消息，據彭博社報道，美國“芯片法案”對半導體制造提供了 390 億美元（IT之家備注：當前約 2800.2 億元人民幣）補貼，商務部將開始受理半導體廠商申請。
報道稱，美國商務部長雷蒙多表示，這項補助方案的主要目標，是要強化供應鏈韌性，并支持美國境內的整個半導體生態系統。美國商務部將在即日起受理來自半導體廠商的補貼申請。
雷蒙多在記者會上強調，美國雖然可以隨心所欲地建設晶圓廠，但這也離不開供應鏈、化學制品、原料和晶圓廠所需的各種設備的支持，才能讓晶圓廠順利運轉。
彭博資訊援引知情人士消息稱，投資金額超過 3 億美元（當前約 21.54 億元人民幣）的制造設備和原料供應商，可以通過為半導體廠商設計的原有程序提出申請。而對于投資規模較小的廠商，美國商務部將在未來幾個月內出臺不同的補貼申請程序。
IT之家注意到，彭博社在文章中表示，全球已有近 400 家公司向美國商務部表示有興趣獲取補貼，這些公司的半導體投資計劃遍及全美 37 個州。
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